**硅电子硅凝胶、双组分加成型硅凝胶

一、产品特点：
　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有较优的抗冷热交变性能。 
　　2、两组分混合后不会**凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。 
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。 
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。 
　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到**、防潮的作用，不影响使用效果。 
二、典型用途： 
　　本产品**于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的**、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
销售网络遍布全国：
上海、北京、广州、苏州、深圳、天津、重庆、杭州、无锡、青岛、南京、宁波、成都、武汉、佛山、唐山、大连、烟台、济南、沈阳、泉州、郑州、长春、大庆、潍坊、福州、南通、淄博、温州、绍兴、东莞、济宁、徐州、长沙、常州、台州、保定、西安、威海、临沂、鞍山、金华、东营、嘉兴、洛阳、厦门、南阳、昆明、盐城、江门、镇江、扬州、沧州、南昌、泰安、聊城、哈尔滨、石家庄、珠海、中山、中国香港、闽台等等
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